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建设单位:广州粤芯半导体技术有限公司
项目地点:广州市经济开发区
服务内容:深化设计
项目投资:70亿元(一期44亿元)
建设规模:总用地面积140069㎡;一期总建筑面积119470㎡;二期洁净室面积25000㎡
建设周期:2018-2019
项目产品:12英寸芯片(线宽0.14um)
项目产能:一期30K片/月
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400 892 1298
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