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上海新昇半导体科技有限公司——二期设计、施工总承包一体化项目
建设单位：上海新昇半导体科技有限公司
项目地点：上海浦东临港开发区
服务内容：设计、施工总承包一体化
项目投资：10亿元
建设规模：总用地面积44050㎡;总建筑面积60000㎡;洁净室面积18640㎡
建设周期：2018.12-2019.04
项目产品：12英寸外延片
项目产能：300K片/月
分类：
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